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- 產品描述
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概述
設備采用In-feed 磨削原理而設計，采用粗磨精磨軌跡重合技術，提高設備磨削加工精度。磨削過程采用自適應控制技術，控制磨削應力，提高晶片質量。
性能指標圓晶直徑
Max.Φ300mm
磨削方式
In-feed grinding with wafer rotation
通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削
主軸
主軸數量
2
輸出功率
7.5KW
轉速
1000-4000rpm
Z軸
行程
120mm(有初始化位置)
進給速度
0.00001~0.08mm/s
最大返回速度
50mm/s
分辨率
0.1pm
承片臺數量
3
工作臺轉速
0-300rpm
減薄精度
片內厚度偏差
<3μm
片間厚度偏差
<±3μm
表面粗糙度Ra
根據使用的砂輪目數決定
測量儀
測量范圍
0-1800μm （選配）
分辨率
0.1μm （選配）
重復精度
±0.5μm （選配）
其他規(guī)格
外形尺寸(WxDxH)
1200mmx1800mmx1910mm
設備重量
≈3300 kg
產品特色●采用In-feed 磨削原理而設計;
●磨削過程采用自適應控制技術，控制磨削應力，提高晶片質量；
●設備配有3個可定制尺寸和類型的多孔陶瓷臺，承片臺軸采用精密機械軸承;
●雙軸三承片臺結構，粗磨精磨磨削同時進行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨軌跡重合技術，提高設備磨削加工精度。
